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TOWA株式会社
掲載終了

TOWA株式会社(東証プライム上場)メカ設計エンジニア◆賞与実績4ヶ月分/年休123日(1244337)の転職・求人情報は掲載を終了しています。

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機械・機構設計、金型設計、CAD・CAMの現在掲載中の転職・求人情報

メカ設計エンジニア◆賞与実績4ヶ月分/年休123日の過去の転職・求人情報概要(掲載期間: 2023/08/03 - 2023/09/03)

メカ設計エンジニア◆賞与実績4ヶ月分/年休123日
正社員業種未経験OK上場企業
世界中から需要が絶えないTOWAの技術力は、あなたのスキル向上の糧になる。

募集要項

仕事内容
メカ設計エンジニア◆賞与実績4ヶ月分/年休123日
国際市場の熾烈な競争の中で、高いシェアを誇る半導体モールディング装置の開発・設計・製造・販売を手がけている当社。モールディングとは、パソコン、スマホ、デジカメなどの中に入っている半導体チップや金線を、外部からの衝撃・温度・湿度などから守るために樹脂で覆い固める技術のことです。この世界トップクラスのモールディング技術を応用し、LED市場やカーエレクトロニクス市場にも進出しています。

あなたには、半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務、導体製造装置の生産設計業務をお任せします。

≪具体的な仕事内容≫
■モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
■機械要素の構造解析・実験・検証
■製品のベンチマーク、開発仕様書の作成
■ユーザの要求に応じるオプション追加設計(メカ機構設計)
※業務に慣れてきたら、新規要素開発、装置開発などのボリュームが大きい業務にも携わっていただきます。

≪仕事のポイント≫
◎開発の全工程を自社で行なっており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選し、チームを組んで進めています。

◎設計オフィスと工場が同じ社屋にあり、実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることが可能です。

◎アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていけるため、モノづくりを身近に感じながら仕事に取り組めます。
応募資格
大卒以上業種未経験歓迎

※以下全てのご経験をお持ちの方
■2D-CAD(SOLID MIX)の使用経験
■2D-CAD(iCAD)の使用経験
└プレス設計は3D-CAD(SOLIDWORKS)の使用経験を想定しています。
■メカ設計エンジニアの実務経験
募集背景 当社の半導体モールディング装置は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。これらの業績が認められ、2014年には経済産業省が認定する「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいており、世界中の半導体メーカーから高い支持を得ています。

こうした背景から今後も更なる需要拡大が予想されるため、組織体制を強化すべく新たな仲間を募集することとなりました。
雇用形態
正社員

※3ヶ月の試用期間あり。期間中の給与・待遇に変わりありません。
勤務地・交通
本社:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
交通
近鉄京都線「十条駅」より徒歩10分
勤務時間 8:30~17:30(実働8時間)
給与 月給22万円以上+賞与年2回
※残業代は全額支給します。
※初年度の想定年収は480万円~650万円です。
休日休暇 <年間休日123日>
■週休2日制(土・日)
└年間3日程度の土曜出勤があります。
■祝日
■GW
■夏季休暇
■冬季休暇
■産前・産後、育児休暇
■介護休暇
■特別休暇
■結婚・配偶者出産休暇
■忌引休暇
■永年勤続表彰特別有給休暇
■年次有給休暇
福利厚生・待遇 ■昇給:年1回(4月)
■賞与:年2回(昨年度実績4ヶ月分)
■社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
■通勤手当(全額支給)
■食事手当
■裁量手当
■休日勤務手当
■社員持株制度
■確定給付型企業年金制度
■選択型確定拠出企業年金
■育児短時間勤務制度
■独身寮(ワンルーム形式/月2万円)
■社員食堂(カフェテリア方式/1食210円)、喫茶コーナー
■保養宿泊施設法人会員
■各種スポーツ大会
■各種親睦会
■定期健康診断
■福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員
■資格別研修、管理職研修
■品質工学、PBET方式による専門教育
■自己啓発助成制度(語学研修など)
■受動喫煙防止対策:あり(敷地内全面禁煙)

会社概要TOWA株式会社

会社名 TOWA株式会社
設立 1979年
代表者 代表取締役社長 岡田 博和
資本金 89億5567万1632円
従業員数 単体:597名
連結:1876名
※2023年3月31日現在
売上高 【連結】
538億2200万円(2023年3月期実績)
506億6600万円(2022年3月期実績)
297億600万円(2021年3月期実績)

【単体】
424億100万円(2023年3月期実績)
事業内容 半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売
事業所 本社:京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
企業ホームページ https://www.towajapan.co.jp/jp/
個人名の表記について
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